案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝前段DB工程師(27萬(wàn))
工作地點(diǎn)：嘉興
案例日期：2023年06月16日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：23天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cindy,Janice
職位名稱(chēng)：封裝前段DB工程師
職位年薪：27萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：冉冉升起的芯片封測(cè)公司
工作地點(diǎn)：嘉興
案例日期：2023年06月16日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：23天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cindy,Janice
400
