案例介紹
職位名稱：封裝工程師(24萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：44天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cara
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：24萬(wàn)
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：44天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cara
400
