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總數(shù):
7450
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芯片/半導體
成功案例:
7450
個
平均職位年薪:
28
萬
平均職位周期:
60.6
天
rpo崗位-稅前29萬-深圳某科技有限公司
2024-06-14
營銷部長/項目部長/研發(fā)部長-稅前20萬-常州某集團公司
2024-06-14
研發(fā)崗位-稅前48萬-賽道估值排名第一的通信類公司
2024-06-14
汽車線束銷售經(jīng)理-稅前24萬-深圳某高新企業(yè)
2024-06-13
高級硬件工程師-稅前24萬-山東某上市企業(yè)
2024-06-13
RTP工藝工程師-稅前72萬-上海某半導體設備公司
2024-06-13
電氣工程師-稅前19萬-某知名激光公司
2024-06-13
研發(fā)工程師-稅前36萬-器件企業(yè)
2024-06-13
應用院職位需求p9級及以下-稅前40萬-某央企平臺通訊公司
2024-06-13
客戶主管-稅前18萬-電子高新技術企業(yè)
2024-06-12
工藝工程師-稅前31萬-某高科技公司
2024-06-12
人力資源副總-稅前33萬-深圳市智能科技有限公司
2024-06-12
技術專家/帶頭人-稅前38萬-南京某科技股份公司
2024-06-12
海外銷售總監(jiān)-稅前75萬-浙江某知名科技公司
2024-06-12
創(chuàng)新院需求8級-稅前47萬-某央企平臺通信公司
2024-06-12
創(chuàng)新院需求9級及以下-稅前34萬-某央企平臺通信公司
2024-06-12
創(chuàng)新院需求8級-稅前45萬-某央企平臺通信公司
2024-06-12
創(chuàng)新院需求9級及以下-稅前42萬-某央企平臺通信公司
2024-06-12
C++軟件工程師(設備開發(fā)經(jīng)驗)-稅前37萬-某半導體公司
2024-06-11
控制系統(tǒng)軟件開發(fā)-稅前22萬-浙江某光學有限公司
2024-06-11
研發(fā)-碩士-環(huán)氧樹脂-稅前15萬-某材料公司
2024-06-11
SiC長晶工程師-稅前35萬-浙江某半導體新貴企業(yè)
2024-06-11
渠道銷售總負責人-稅前48萬-深圳某上市公司
2024-06-11
所有崗位-稅前27萬-青島某智能制造公司
2024-06-11
薪酬績效主管-稅前17萬-半導體的公司
2024-06-11
箱變電氣設計工程師-稅前20萬-江蘇某A股大型上市公司
2024-06-11
應用院職位需求p9級及以下-稅前43萬-某央企平臺通訊公司
2024-06-07
應用院職位需求p8-稅前45萬-某央企平臺通訊公司
2024-06-07
應用院職位需求p8-稅前42萬-某央企平臺通訊公司
2024-06-07
應用院職位需求p9級及以下-稅前38萬-某央企平臺通訊公司
2024-06-07
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