案例介紹
職位名稱(chēng):封裝工程師(19萬(wàn))
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年10月23日
所在行業(yè):制造/汽車(chē)/重工
職位周期:35天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cara,Lydia
職位名稱(chēng):封裝工程師
職位年薪:19萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng):武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年10月23日
所在行業(yè):制造/汽車(chē)/重工
職位周期:35天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cara,Lydia