案例介紹
職位名稱:軟硬件(21萬(wàn))
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年03月21日
所在行業(yè):制藥/生物/醫(yī)療
職位周期:27天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Linda,Darlene
職位名稱:軟硬件
職位年薪:21萬(wàn)
企業(yè)名稱:武漢某電子科技企業(yè)
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年03月21日
所在行業(yè):制藥/生物/醫(yī)療
職位周期:27天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Linda,Darlene