先進(jìn)封裝專家 50-100萬(wàn): 某智能科技公司; 所屬部門：研發(fā) 匯報(bào)對(duì)象：; 本科以上語(yǔ)言能力不限年齡要求:不限工作年限:不限性別不限; 投遞簡(jiǎn)歷
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先進(jìn)封裝專家50-100萬(wàn): 某智能科技公司; 所屬部門：研發(fā) 匯報(bào)對(duì)象：; 本科以上語(yǔ)言能力不限年齡要求:不限工作年限:不限性別不限; 投遞簡(jiǎn)歷
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Celine Wei 獵頭顧問(wèn)

企微直聊

掃一掃聯(lián)系顧問(wèn) 在線咨詢

職位描述: 崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé) 2.5D 和 3D 光電芯片聯(lián)合封裝總體方案的設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)光電芯片封裝后的測(cè)試和和驗(yàn)證。
3. 負(fù)責(zé)分析和解決封裝過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，并進(jìn)行封裝方案改進(jìn)和優(yōu)化。
4. 負(fù)責(zé)對(duì)接封裝廠家，溝通封裝方案和工藝。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，主修機(jī)械工程、微電子專業(yè)、光學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)，熟悉芯片封
裝工藝和材料，有 5 年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 至少具備滿足以下一個(gè)要求
a. 有高速通信相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，具備高頻系統(tǒng)及信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)仿真能力。
b. 具備芯片封裝工藝的結(jié)構(gòu)及散熱性能的設(shè)計(jì)、分析和仿真能力。
c. 具備先進(jìn)封裝的可靠性和失效分析和改善能力。
3. 具有光器件、光芯片封裝和耦合經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先。
4. 良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào)。
5. 具備團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能積極主動(dòng)的完成工作
企業(yè)介紹
工作地址: 蘇州

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