工藝技術(shù)崗 40-200萬: 國企旗下某研究所; 所屬部門：研發(fā)部 匯報對象：; 碩士以上語言能力不限 27 歲-50 歲 5 年工作經(jīng)驗性別不限; 投遞簡歷
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工藝技術(shù)崗40-200萬: 國企旗下某研究所; 所屬部門：研發(fā)部 匯報對象：; 碩士以上語言能力不限 27 歲-50 歲 5 年工作經(jīng)驗性別不限; 投遞簡歷
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Lisa Deng 獵頭顧問

企微直聊

掃一掃聯(lián)系顧問在線咨詢

職位描述: 研究方向：先進封裝
關(guān)鍵詞：封裝設(shè)計、仿真驗證、工藝改良、團隊帶領(lǐng)
工作職責(zé)：
"1、負責(zé)封裝領(lǐng)域新技術(shù)、新材料方向性探索研究。根據(jù)市場路標，儲備先進封裝技術(shù)；
2、根據(jù)設(shè)計信息/項目需求，評估各種封裝可行性，并給出有競爭力封裝方案：評估、選型、開展封裝設(shè)計、仿真和驗證及解決封裝過程中的應(yīng)力或熱問題，保證可制造性及可靠性；
3、負責(zé)模組封裝工藝的改善。對新工廠/新工藝/新材料導(dǎo)入評估，制定開發(fā)及驗證方案，使得產(chǎn)品適應(yīng)市場/客戶需求；
4、負責(zé)與前端器件設(shè)計合作，并給最優(yōu)的器件形狀；與后端封裝廠合作，進行封裝設(shè)計風(fēng)險確認及改善，包括但不限于流程設(shè)計，工藝優(yōu)化，生產(chǎn)穩(wěn)定性，良率提升等工作；
5、負責(zé)文檔整理。根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展，制定/維護相應(yīng)封裝設(shè)計規(guī)范，保證模組封裝設(shè)計的可制造性和可靠性；
6、帶領(lǐng)封裝技術(shù)團隊。負責(zé)封裝設(shè)計、封裝仿真、封裝設(shè)備、封裝工序等相關(guān)人員的培養(yǎng)/引入。" 目標：
"國外：Qualcomm、Qorvo、Broadcom、Skyworks、Murata、……；
國內(nèi)：卓勝微、唯捷創(chuàng)新、慧智微、銳石創(chuàng)芯、等等"
海外應(yīng)屆博士、國內(nèi)博士2年、碩士5年、國內(nèi)需要985.211
企業(yè)介紹
工作地址: 重慶

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